陶瓷介质电容器主要使用陶瓷作为绝缘体材料，其基本结构是将陶瓷和内部电极重叠在一起。有几种类型的陶瓷材料。由于考虑到电子产品的无害化，特别是无铅化，具有高介电系数的PB（铅）已经退出了陶瓷电容器的领域，现在主要使用TiO2（二氧化钛）、BaTiO3、CaZrO3（锆酸钙）等。与其他电容器相比，它们具有体积小、容量大、耐热性好、适合大规模生产、价格低等优点。

1900年，L.Lombardi在意大利发明了陶瓷介质电容器，在20世纪30年代末，人们发现在陶瓷中加入钛酸盐可以成倍地增加介电常数，从而使瓷质介质电容器更加便宜。

在1940年左右发现陶瓷电容器的主要原料BaTiO3（钛酸钡）的绝缘性能后，陶瓷电容器开始被用于要求高精度和小尺寸的军事电子设备中。1960年左右，陶瓷叠层电容器开始作为一种商业产品进行开发。到1970年，随着混合集成电路、计算机和便携式电子设备的发展，它们也迅速发展起来，成为电子设备中不可缺少的部件。现在，陶瓷介质电容器约占整个电容器市场的70%。

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